انواع فایل
دانلود فایل ، خرید جزوه، تحقیق،انواع فایل
دانلود فایل ، خرید جزوه، تحقیق،نکات اجرائی ساختمان سازی نازک کاری 19 ص
لینک دانلود و خرید پایین توضیحات
فرمت فایل word و قابل ویرایش و پرینت
تعداد صفحات: 19
نکات اجرائی ساختمان سازی (نازک کاری )
قیر وگونی
اگر خاکهای مجاور دیوارهای زیرزمین مرطوب باشد روی ماسه سیمان را سه قشر قیر وگونی می کشند .در این محل بیشتر از قیر 70×60 استفاده می نمایند.در موقع قیر و گونی کردن باید دقت شود که به هیچ وجه منفذ یا سوراخی خالی نموده ودر همه لایه ها قیر ،کلیه سطح را بپوشاند وبهتر است در همین مرحله قیر وگونی تا روی کرسی چینی دیوار زیرزمین یکسره پیدا کند در کلیه مراحل باید به وسیله قیر وکلیه سطح دیوار پوشانیده شده باشد اگر خاک اطراف زیاد مرطوب نباشد یک لایه قیر وگونی کافی است (دو قشر و یک لایه گونی)
لایه های مختلف دیوار اتاقها :
1- دیوار سازی(آجر کاری با آجر سفالی و ملات ماسه سیمان) 2- شمشه گیری 3- گچ و خاک 4- سفید کار کشته کشی 5- سنگ قرنیز
شمشه گیری
پس از دیوار چینی با توجه اینکه دیوارهای خالی را به صورت سفالی (آجر چینی با آجر سفالی بدون شمشه ملات )می چینند ودقت این نوع دیوار چینی از لحاظ شاقول بودن و تراز بودن زیاد است .به وسیله شمشه گیری دیوار را در سطح قرار می دهند و یا به اصطلاح کارگری دیوار را در یک باد قرار میدهند وآن بدینگونه است که ابتدا با چشم بلند ترین نقطه دیوار را معین می کنند (البته در سطح نما )و با گچ وماله نقطه صافی را در آن محل ایجاد می نمایند وبعد این نقطه را با شاقول به پایین منتقل کرده وسطحی کوچکی نیز هم باد آن با گچ و خاک پایین دیوار ایجاد می نمایند آنگاه در گوشه دیگر دیوار نقطه را انتخاب کرده وباز با گچ وخاک نقطه صافی را درآن ایجاد می نمایند.
حال سه نقطه داریم که طبق اصول هندسی در آن می توان سطحی ومرور داد و حال به وسیله ریسمان که بین دو نقطه می کشند به فاصله یک متر و به یک متر زیر ریسمان نقاطی با گچ وخاک وماله ایجاد کرده به طوری که کلیه این نقاط هم باد ریسمان باشد بعد به وسیله شاقول این نقاط را به پایین دیوار منتقل می کنند آنگاه شمشه صافی را انتخاب کرده و به دو نقطه هم سطح و در امتداد یک شاقول متکی می نمایند و با گچ وخاک پشت آن را پر نموده و بدین وسیله روی دیوار خطی به پهنای ، چند سانتیمتر و به طول دیوار ایجاد می نمایند واین عمل را هر یک متر و به یک متر ویا قدری کمتر تکرارمی کنند. به این کار شمشه گیری می گویند و آنگاه بین این خطوط را با گچ وخاک پر کرده و بدین وسیله گچ و خاک کردن اطاق را تکمیل می نمایند .در مورد سیمان کاری هم همین کار را انجام میدهند ولی به جای گچ وخاک از ملات ماسه سیمان استفاده می نمایند .
گچ وخاک
خاک رس را الک کرده وبا گچ مخلوط می نمایند. نسبت این مخلوط در اصطلاح بنائی به قدرت گچ ویا زود گیری آن بستگی دارد .هر قدر گچ زود گیر تر باشد به خاک بیشتری نیاز دارد ومعمولا نسبت تقریبی این مخلوط پنجاه در صد می باشد . پس از مخلوط نمودن گچ وخاک، در ظرفهای کوچکی که به آن استامبولی می گویند قدری آب ریخته و آنگاه این مخلوط را روی آب می پاشند تا بدینوسیله کلیه دانه های گچ در تماس با آب باشد آنگاه آن را مخلوط کرده تا به صورت خمیری یکنواخت در آید و بعد فاصله ی بین شمشه گیری را که قبلا توضیح داده شده به وسیله آن پر می نمایند. علت مصرف خاک در گچ وخاک این است که هم ملات ارزانتر تمام می شود وهم ملات دیر گیر تری بدست می دهد و پلاستیک تراز ملات گچ می باشد.
سفید کاری
بعد از اتمام گچ وخاک وخشک شدن آن اقدام به سفید کاری می کنند . به علت زود گیر بودن ملات گچ آن را مانند گچ وخاک به مقدار کم در استامبولی می باشد. در موقع ساختن ملات گچ باید پودر گچ را توی آبی که در استامبولی می ریزند بپاشند تا تمام ذرات گچ در مجاورت آب قرار گرفته و تر بشود .آنگاه آن را با ماله روی کاه گل و یا گچ خاک می مالند به طوری که سطح کاملا صاف و یکنواختی ایجاد شود .
کشته کشی
به علت زود گیر بودن گچ نمی توان سطح آن را پرداختی وصاف نمود .بدین علت بعد از سفید کاری و قبل از آنکه ملات گچ خشک شود روی آن را یک ورقه کشته به ضخامت چند دهم میلیمتر می کشند و با ماله خوب پرداخت می کنند تا سطحی کاملا صاف و آماده نقاشی به دست آید. کشته ملات گچی است که دیگر سخت نمی شود (خشک شدن با سخت شدن اشتباه نشود)و آن را بدین طریق تهیه می نمایند که ابتدا پودر گچ را از الک بسیار ریزی گذرانیده و آنگاه آن را مانند تهیه ملات گچ معمولی توی آب می پاشند و بوسیله هم زدن ملات با دست مانع سخت شدن آن می شوند و عمل همزدن آن تا 10 الی 15 دقیقه ادامه داده تا گچ حداکثر ازدیاد حجم خود را بدست آورد .این ملات کاملا یکنواخت بوده و هرگز سخت نمی گردد بلکه در اثر تبخیر سطحی خشک می شود .گچ ساختمانی به رنگ سفید بوده و روی آن را می توان نقاشی نمود.بوسیله گچ روی دیوار و سقف ساختمان گل وبته ونقشهای زیبای دیگری می سازند که به این هنر به طور کلی گچ بری می گویند .
سنگ قرنیز
با توجه به این که گچ در مقابل رطو بت مقا وم نبو ده و به سرعت فاسد می شود، برای جلو گیری از رسیدن رطوبت به دیوار گچ کاری شده در موقع شستن کف ،دور اطاقها را به ارتفاع 10سانتیمتر یک سنگ پلاک کار میگذارند که به آن اصطلاح قرنیز میگویند .برای قرنیز میتوان از سنگهای مختلفی مانند سنگ تراورتن ،باغ ابریشم و یا سنگ مرمر وغیره استفاده نمود .اگر در موقع کار گذاشتن این سنگ دقت شود که هم سطح گچ دیوار نصب گردد بهتر است زیرا اگر جلوتر از گچ عقب تر از گچ کاری نصب شود ودر نتیجه گچ تیزی پیدا خواهد کرد که در اثر مرور زمان لب پریده شده ومنظره زشتی پیدا خواهد نمود .بهتر است از زیبایی در محل برخورد سنگ قرنیز وگچ فرو رفتگی کوچکی که با آن چفت می گویند در گچ ایجاد نمود .برای آنکه سنگ قرنیز هم باد گچ وخاک نصب شود باید اولًا دقت نمود که گچ وخاک دیوارها به 10 ـ15 سانتیمتر ختم گردد در ثانی در صورت لزوم باید چند سانتیمتر از دیوار را در محل برخورد با کف تراشید تا جای برای کلفتی سنگ قرنیز وملات پشت آن ایجاد گردد.کلفتی سنگ قرنیز معمولا یک سانتیمتر است .
نکات اجرائی ساختمان سازی نازک کاری 19 ص
لینک دانلود و خرید پایین توضیحات
فرمت فایل word و قابل ویرایش و پرینت
تعداد صفحات: 19
نکات اجرائی ساختمان سازی (نازک کاری )
قیر وگونی
اگر خاکهای مجاور دیوارهای زیرزمین مرطوب باشد روی ماسه سیمان را سه قشر قیر وگونی می کشند .در این محل بیشتر از قیر 70×60 استفاده می نمایند.در موقع قیر و گونی کردن باید دقت شود که به هیچ وجه منفذ یا سوراخی خالی نموده ودر همه لایه ها قیر ،کلیه سطح را بپوشاند وبهتر است در همین مرحله قیر وگونی تا روی کرسی چینی دیوار زیرزمین یکسره پیدا کند در کلیه مراحل باید به وسیله قیر وکلیه سطح دیوار پوشانیده شده باشد اگر خاک اطراف زیاد مرطوب نباشد یک لایه قیر وگونی کافی است (دو قشر و یک لایه گونی)
لایه های مختلف دیوار اتاقها :
1- دیوار سازی(آجر کاری با آجر سفالی و ملات ماسه سیمان) 2- شمشه گیری 3- گچ و خاک 4- سفید کار کشته کشی 5- سنگ قرنیز
شمشه گیری
پس از دیوار چینی با توجه اینکه دیوارهای خالی را به صورت سفالی (آجر چینی با آجر سفالی بدون شمشه ملات )می چینند ودقت این نوع دیوار چینی از لحاظ شاقول بودن و تراز بودن زیاد است .به وسیله شمشه گیری دیوار را در سطح قرار می دهند و یا به اصطلاح کارگری دیوار را در یک باد قرار میدهند وآن بدینگونه است که ابتدا با چشم بلند ترین نقطه دیوار را معین می کنند (البته در سطح نما )و با گچ وماله نقطه صافی را در آن محل ایجاد می نمایند وبعد این نقطه را با شاقول به پایین منتقل کرده وسطحی کوچکی نیز هم باد آن با گچ و خاک پایین دیوار ایجاد می نمایند آنگاه در گوشه دیگر دیوار نقطه را انتخاب کرده وباز با گچ وخاک نقطه صافی را درآن ایجاد می نمایند.
حال سه نقطه داریم که طبق اصول هندسی در آن می توان سطحی ومرور داد و حال به وسیله ریسمان که بین دو نقطه می کشند به فاصله یک متر و به یک متر زیر ریسمان نقاطی با گچ وخاک وماله ایجاد کرده به طوری که کلیه این نقاط هم باد ریسمان باشد بعد به وسیله شاقول این نقاط را به پایین دیوار منتقل می کنند آنگاه شمشه صافی را انتخاب کرده و به دو نقطه هم سطح و در امتداد یک شاقول متکی می نمایند و با گچ وخاک پشت آن را پر نموده و بدین وسیله روی دیوار خطی به پهنای ، چند سانتیمتر و به طول دیوار ایجاد می نمایند واین عمل را هر یک متر و به یک متر ویا قدری کمتر تکرارمی کنند. به این کار شمشه گیری می گویند و آنگاه بین این خطوط را با گچ وخاک پر کرده و بدین وسیله گچ و خاک کردن اطاق را تکمیل می نمایند .در مورد سیمان کاری هم همین کار را انجام میدهند ولی به جای گچ وخاک از ملات ماسه سیمان استفاده می نمایند .
گچ وخاک
خاک رس را الک کرده وبا گچ مخلوط می نمایند. نسبت این مخلوط در اصطلاح بنائی به قدرت گچ ویا زود گیری آن بستگی دارد .هر قدر گچ زود گیر تر باشد به خاک بیشتری نیاز دارد ومعمولا نسبت تقریبی این مخلوط پنجاه در صد می باشد . پس از مخلوط نمودن گچ وخاک، در ظرفهای کوچکی که به آن استامبولی می گویند قدری آب ریخته و آنگاه این مخلوط را روی آب می پاشند تا بدینوسیله کلیه دانه های گچ در تماس با آب باشد آنگاه آن را مخلوط کرده تا به صورت خمیری یکنواخت در آید و بعد فاصله ی بین شمشه گیری را که قبلا توضیح داده شده به وسیله آن پر می نمایند. علت مصرف خاک در گچ وخاک این است که هم ملات ارزانتر تمام می شود وهم ملات دیر گیر تری بدست می دهد و پلاستیک تراز ملات گچ می باشد.
سفید کاری
بعد از اتمام گچ وخاک وخشک شدن آن اقدام به سفید کاری می کنند . به علت زود گیر بودن ملات گچ آن را مانند گچ وخاک به مقدار کم در استامبولی می باشد. در موقع ساختن ملات گچ باید پودر گچ را توی آبی که در استامبولی می ریزند بپاشند تا تمام ذرات گچ در مجاورت آب قرار گرفته و تر بشود .آنگاه آن را با ماله روی کاه گل و یا گچ خاک می مالند به طوری که سطح کاملا صاف و یکنواختی ایجاد شود .
کشته کشی
به علت زود گیر بودن گچ نمی توان سطح آن را پرداختی وصاف نمود .بدین علت بعد از سفید کاری و قبل از آنکه ملات گچ خشک شود روی آن را یک ورقه کشته به ضخامت چند دهم میلیمتر می کشند و با ماله خوب پرداخت می کنند تا سطحی کاملا صاف و آماده نقاشی به دست آید. کشته ملات گچی است که دیگر سخت نمی شود (خشک شدن با سخت شدن اشتباه نشود)و آن را بدین طریق تهیه می نمایند که ابتدا پودر گچ را از الک بسیار ریزی گذرانیده و آنگاه آن را مانند تهیه ملات گچ معمولی توی آب می پاشند و بوسیله هم زدن ملات با دست مانع سخت شدن آن می شوند و عمل همزدن آن تا 10 الی 15 دقیقه ادامه داده تا گچ حداکثر ازدیاد حجم خود را بدست آورد .این ملات کاملا یکنواخت بوده و هرگز سخت نمی گردد بلکه در اثر تبخیر سطحی خشک می شود .گچ ساختمانی به رنگ سفید بوده و روی آن را می توان نقاشی نمود.بوسیله گچ روی دیوار و سقف ساختمان گل وبته ونقشهای زیبای دیگری می سازند که به این هنر به طور کلی گچ بری می گویند .
سنگ قرنیز
با توجه به این که گچ در مقابل رطو بت مقا وم نبو ده و به سرعت فاسد می شود، برای جلو گیری از رسیدن رطوبت به دیوار گچ کاری شده در موقع شستن کف ،دور اطاقها را به ارتفاع 10سانتیمتر یک سنگ پلاک کار میگذارند که به آن اصطلاح قرنیز میگویند .برای قرنیز میتوان از سنگهای مختلفی مانند سنگ تراورتن ،باغ ابریشم و یا سنگ مرمر وغیره استفاده نمود .اگر در موقع کار گذاشتن این سنگ دقت شود که هم سطح گچ دیوار نصب گردد بهتر است زیرا اگر جلوتر از گچ عقب تر از گچ کاری نصب شود ودر نتیجه گچ تیزی پیدا خواهد کرد که در اثر مرور زمان لب پریده شده ومنظره زشتی پیدا خواهد نمود .بهتر است از زیبایی در محل برخورد سنگ قرنیز وگچ فرو رفتگی کوچکی که با آن چفت می گویند در گچ ایجاد نمود .برای آنکه سنگ قرنیز هم باد گچ وخاک نصب شود باید اولًا دقت نمود که گچ وخاک دیوارها به 10 ـ15 سانتیمتر ختم گردد در ثانی در صورت لزوم باید چند سانتیمتر از دیوار را در محل برخورد با کف تراشید تا جای برای کلفتی سنگ قرنیز وملات پشت آن ایجاد گردد.کلفتی سنگ قرنیز معمولا یک سانتیمتر است .
دانلود پروژه حکاکی
لینک دانلود و خرید پایین توضیحات
فرمت فایل word و قابل ویرایش و پرینت
تعداد صفحات: 13
حکاکی لایه نازک SiO2
معمولاً بوسیله رقیق کردن یا Buffer کردن HF انجام می شود.
حکاکی های PSG 10 بار سریع تر از اکسید رشد یافته حرارتی می باشد.
حکاکی Anisotropic در مورد Si با استفاده از حکاکی پلاسما به کمک یون در ترکیبی از C2 F6 و CH3F انجام می شود. قابلیت انتخاب روی Si خوب است، امّا روی Si3N4 خوب نیست .
حکاکی لایه نازک Si3N4
حکاکی کننده تر در دمای H3PO4,140 – 200C می باشد. SiO2 حاصل از لایه نشانی بخار شیمیایی یک ماسک حکاکی خوب است. قابلیت انتخاب روی Si خیلی خوب است. حکاکی Anisotropic برای Si3N4 با استفاده از حکاکی پلاسما به کمک یون ( Ion assisted Plasma etching ) در ترکیبی از C2F6 و CH3F انجام می شود.
حکاکی قربانی ( sacrificial )
قابلیت انتخاب حکاکی sacrifical روی Si باید خیلی بالا باشد. مواد متداول مورد استفاده PSG و Photorestis , Polyimide ها می باشند. PSG با استفاده از Resist برداشته می شود.
Polyimide ها با استفاده از حکاکی پلاسما برداشته می شوند.
2 – 14 – ساختار پایه ( Basic structures )
2 – 14 – 1 – در میکرو ماشینینگ توده ای سیلیکون
یکی از ممکن ترین و بارزترین ساختارها الگودهی هادی های عایق شده الکتریکی است. یکی از کاربردهای آن می تواند استفاده از میدان های الکتریکی برای ساختن سلول های انفرادی باشد.
حکاکی Anisotropic به وسیله KOH به آسانی می تواند کانال های V ( grooves ) شکل را ایجاد کند، یا گودال های ( Pits ) با دیواره های مخروطی شکل را داخل سیلیکون برش دهد.
شکل 2 – 32
KOH همچنین می توند برای ایجاد ساختارهای تپه ای شکل با شیب تند استفاده شود ( شکل a ). وقتی که تپه ها حکاکی شده و پی ریزی می شوند، گوشه ها می توانند به شکل اریب در بیایند. ( شکل b ). ماسک طراحی برای در برگرفتن ساختارهای اضافی در گوشه ها طراحی می شود. این ساختارهای جبران ساز آن چنان طراحی می شوند که وقتی که گوشه های 90 درجه تشکیل شدند، کاملاً حکاکی می شوند. یکی از مشکلات استفاده از ساختارهای جبران ساز برای تشکیل گوشه های راست زاویه این است که آنها محدودیتی روی کمترین فضای بین تپه ها ایجاد می کنند.
شکل 2 – 34
دیافراگم های سیلیکون از حدودm µ 50 به بالا به وسیله حکاکی ویفر کامل سیلیکون با KOH می تواند ساخته شود. ضخامت به وسیله زمان بندی حکاکی کنترل می شود و همین مسئله موضوعی برای خطاها می شود.
شکل 2 – 35
دیافرگم های نازک تر، در حدود ضخامت 20 µm می تواند با استفاده از بور برای متوقف کردن حکاکی KOH ساخته شود. ( شکل 2 – 36 ) ضخامت دیافراگم وابسته به عمق بور تزریق شده داخل سیلیکون می باشد، که می تواند خیلی دقیق تر از حکاکی KOH زمان بندی شده و کنترل شود.
( شکل 2 – 36 )
دیافراگم سیلیکون، ساختار پایه مورد استفاده در سنسورهای فشار میکرو مهندسی است. همچنین می تواند برای استفاده بعنوان یک سنسور شتاب وفق داده شود.
حکاکی وابسته به تلغیظ می تواند برای ایجاد پل های باریک یا میله های سگدست ( Cantilever beam )، استفاده شود. شکل a یک پل را نشان می دهد که به وسیله انتشار بور تشکیل شده است. میله سگدست ( یک پل با یک سر آزاد ) نیز به وسیله روش یکسانی ایجاد می شود. ( شکل b )
شکل 2 – 37
پل و میله شکل بالا در عرض قطر چاله برای اطمینان از این که آنها به وسیله KOH حکاکی می شوند، طرح ریزی شده اند. ساختارهای خیلی پیچیده تر نیز با این روش امکان پذیر است، امّا باید مواظب بود که آنها آزادنه به وسیله KOH حکاکی شوند.
اگر می خواستیم پل ها یا میله هایی با جهات مختلف بسازیم، ویفر می تواند از پشت در KOH حکاکی شود. ( شکل 2 – 38 ) در طی این چنین حکاکی هایی، باید اطمینان حاصل شود که جلوی ویفر کاملاً از حکاکی KOH مصون می ماند، راه حل دیگر تولید یک دیافراگم و حکاکی پل مورد نظر یا شکل میله مانند با استفاده از یک حکاکی کننده یون واکنش زا ( حکاکی خشک ) می باشد.
شکل 2 – 38
یکی از کاربردهای این میله ها و پل ها به عنوان سنسورهای تشدید می باشد. ساختار می تواند در فرکانس پایه اش به ارتعاش در آید. هر عاملی که باعث تغییری در جرم، طول و ... شود، به عنوان تغییری در فرکانس ثبت می شود. ترکیبی از حکاکی خشک و حکاکی تر Isotropic می تواند برای تشکیل نقاط خیلی تیز استفاده شود. ابتدا یک ستون با پهلوهای عمودی با استفاده از RIE ( شکل a ) تشکیل می شود. سپس با استفاده از حکاکی تر Mask حکاکی از زیر برش می خورد و یک نقطه خیلی دقیق را تشکیل می دهد. ( شکل b ) سپس Mask حکاکی نیز برداشته می شود.
شکل 2 – 29
از این ساختار در انتهای میله های سگدست به عنوان Probe در ذره بین اتمی می تواند استفاده شود.
2 – 14 – 2 در میکروماشینینگ سطحی
در میکرو ماشینینگ توده ای ساختارهای میکرونی به وسیله حکاکی توده ای از ویفر سیلیکون برای دستیابی به نتیجه دلخواه تشکیل می شوند. در میکروماشینینگ سطحی چندین لایه نازک روی ویفری یا هر زیر لایه مناسب دیگر قرار می گیرند. این لایه ها شامل یک ماده بنیادین مثل پلی سیلیکن و یک ماده قربانی ( Sacrifical ) مثل اکسید می باشند. این لایه ها به ترتیب لایه نشانی و حکاکی خشک می شوند. آخر سر ماده قربانی از طریق حکاکی تر حذف می شود. لایه های بیشتر و ساختارهای پیچیده تر باعث سخت شدن فرآیند ساخت می شود. یک میله سگدست میکرو ماشین شده سطحی ساده در شکل 2 – 40 نشان داده شده است. یک لایه قربانی از اکسید روی سطح ویفر لایه نشانی شده، سپس یک لایه پلی سیلیکن لایه نشانی شده و با استفاده از روش های RIE به یک میله با یک Anchor pad الگو دهی می شود. ( شکل a ). سپس به وسیله یک حکاکی تر لایه اکسید زیر میله برداشته می شود ( شکل b ). Anchor pad از زیر Pad برداشته شود، ویفر از حمام حکاکی بیرون می آید.
دانلود تحقیق حکاکی
لینک دانلود و خرید پایین توضیحات
فرمت فایل word و قابل ویرایش و پرینت
تعداد صفحات: 13
حکاکی لایه نازک SiO2
معمولاً بوسیله رقیق کردن یا Buffer کردن HF انجام می شود.
حکاکی های PSG 10 بار سریع تر از اکسید رشد یافته حرارتی می باشد.
حکاکی Anisotropic در مورد Si با استفاده از حکاکی پلاسما به کمک یون در ترکیبی از C2 F6 و CH3F انجام می شود. قابلیت انتخاب روی Si خوب است، امّا روی Si3N4 خوب نیست .
حکاکی لایه نازک Si3N4
حکاکی کننده تر در دمای H3PO4,140 – 200C می باشد. SiO2 حاصل از لایه نشانی بخار شیمیایی یک ماسک حکاکی خوب است. قابلیت انتخاب روی Si خیلی خوب است. حکاکی Anisotropic برای Si3N4 با استفاده از حکاکی پلاسما به کمک یون ( Ion assisted Plasma etching ) در ترکیبی از C2F6 و CH3F انجام می شود.
حکاکی قربانی ( sacrificial )
قابلیت انتخاب حکاکی sacrifical روی Si باید خیلی بالا باشد. مواد متداول مورد استفاده PSG و Photorestis , Polyimide ها می باشند. PSG با استفاده از Resist برداشته می شود.
Polyimide ها با استفاده از حکاکی پلاسما برداشته می شوند.
2 – 14 – ساختار پایه ( Basic structures )
2 – 14 – 1 – در میکرو ماشینینگ توده ای سیلیکون
یکی از ممکن ترین و بارزترین ساختارها الگودهی هادی های عایق شده الکتریکی است. یکی از کاربردهای آن می تواند استفاده از میدان های الکتریکی برای ساختن سلول های انفرادی باشد.
حکاکی Anisotropic به وسیله KOH به آسانی می تواند کانال های V ( grooves ) شکل را ایجاد کند، یا گودال های ( Pits ) با دیواره های مخروطی شکل را داخل سیلیکون برش دهد.
شکل 2 – 32
KOH همچنین می توند برای ایجاد ساختارهای تپه ای شکل با شیب تند استفاده شود ( شکل a ). وقتی که تپه ها حکاکی شده و پی ریزی می شوند، گوشه ها می توانند به شکل اریب در بیایند. ( شکل b ). ماسک طراحی برای در برگرفتن ساختارهای اضافی در گوشه ها طراحی می شود. این ساختارهای جبران ساز آن چنان طراحی می شوند که وقتی که گوشه های 90 درجه تشکیل شدند، کاملاً حکاکی می شوند. یکی از مشکلات استفاده از ساختارهای جبران ساز برای تشکیل گوشه های راست زاویه این است که آنها محدودیتی روی کمترین فضای بین تپه ها ایجاد می کنند.
شکل 2 – 34
دیافراگم های سیلیکون از حدودm µ 50 به بالا به وسیله حکاکی ویفر کامل سیلیکون با KOH می تواند ساخته شود. ضخامت به وسیله زمان بندی حکاکی کنترل می شود و همین مسئله موضوعی برای خطاها می شود.
شکل 2 – 35
دیافرگم های نازک تر، در حدود ضخامت 20 µm می تواند با استفاده از بور برای متوقف کردن حکاکی KOH ساخته شود. ( شکل 2 – 36 ) ضخامت دیافراگم وابسته به عمق بور تزریق شده داخل سیلیکون می باشد، که می تواند خیلی دقیق تر از حکاکی KOH زمان بندی شده و کنترل شود.
( شکل 2 – 36 )
دیافراگم سیلیکون، ساختار پایه مورد استفاده در سنسورهای فشار میکرو مهندسی است. همچنین می تواند برای استفاده بعنوان یک سنسور شتاب وفق داده شود.
حکاکی وابسته به تلغیظ می تواند برای ایجاد پل های باریک یا میله های سگدست ( Cantilever beam )، استفاده شود. شکل a یک پل را نشان می دهد که به وسیله انتشار بور تشکیل شده است. میله سگدست ( یک پل با یک سر آزاد ) نیز به وسیله روش یکسانی ایجاد می شود. ( شکل b )
شکل 2 – 37
پل و میله شکل بالا در عرض قطر چاله برای اطمینان از این که آنها به وسیله KOH حکاکی می شوند، طرح ریزی شده اند. ساختارهای خیلی پیچیده تر نیز با این روش امکان پذیر است، امّا باید مواظب بود که آنها آزادنه به وسیله KOH حکاکی شوند.
اگر می خواستیم پل ها یا میله هایی با جهات مختلف بسازیم، ویفر می تواند از پشت در KOH حکاکی شود. ( شکل 2 – 38 ) در طی این چنین حکاکی هایی، باید اطمینان حاصل شود که جلوی ویفر کاملاً از حکاکی KOH مصون می ماند، راه حل دیگر تولید یک دیافراگم و حکاکی پل مورد نظر یا شکل میله مانند با استفاده از یک حکاکی کننده یون واکنش زا ( حکاکی خشک ) می باشد.
شکل 2 – 38
یکی از کاربردهای این میله ها و پل ها به عنوان سنسورهای تشدید می باشد. ساختار می تواند در فرکانس پایه اش به ارتعاش در آید. هر عاملی که باعث تغییری در جرم، طول و ... شود، به عنوان تغییری در فرکانس ثبت می شود. ترکیبی از حکاکی خشک و حکاکی تر Isotropic می تواند برای تشکیل نقاط خیلی تیز استفاده شود. ابتدا یک ستون با پهلوهای عمودی با استفاده از RIE ( شکل a ) تشکیل می شود. سپس با استفاده از حکاکی تر Mask حکاکی از زیر برش می خورد و یک نقطه خیلی دقیق را تشکیل می دهد. ( شکل b ) سپس Mask حکاکی نیز برداشته می شود.
شکل 2 – 29
از این ساختار در انتهای میله های سگدست به عنوان Probe در ذره بین اتمی می تواند استفاده شود.
2 – 14 – 2 در میکروماشینینگ سطحی
در میکرو ماشینینگ توده ای ساختارهای میکرونی به وسیله حکاکی توده ای از ویفر سیلیکون برای دستیابی به نتیجه دلخواه تشکیل می شوند. در میکروماشینینگ سطحی چندین لایه نازک روی ویفری یا هر زیر لایه مناسب دیگر قرار می گیرند. این لایه ها شامل یک ماده بنیادین مثل پلی سیلیکن و یک ماده قربانی ( Sacrifical ) مثل اکسید می باشند. این لایه ها به ترتیب لایه نشانی و حکاکی خشک می شوند. آخر سر ماده قربانی از طریق حکاکی تر حذف می شود. لایه های بیشتر و ساختارهای پیچیده تر باعث سخت شدن فرآیند ساخت می شود. یک میله سگدست میکرو ماشین شده سطحی ساده در شکل 2 – 40 نشان داده شده است. یک لایه قربانی از اکسید روی سطح ویفر لایه نشانی شده، سپس یک لایه پلی سیلیکن لایه نشانی شده و با استفاده از روش های RIE به یک میله با یک Anchor pad الگو دهی می شود. ( شکل a ). سپس به وسیله یک حکاکی تر لایه اکسید زیر میله برداشته می شود ( شکل b ). Anchor pad از زیر Pad برداشته شود، ویفر از حمام حکاکی بیرون می آید.